AI支出疑虑压垮芯片股，OpenAI与DeepSeek融资推进

芯片股集体下挫，AI资本支出回报受质疑

10月23日美股交易中，费城半导体指数下跌6.72%，30只成分股全线走低，MTSI跌15.87%，英特格跌13.12%；纳斯达克综合指数跌2.60%报26008.86点，创6月以来最大单日跌幅。此前Meta披露2026年资本支出指引为1350亿至1450亿美元，未来租赁与合同付款承诺约8250亿美元，其五年期信用违约互换利差一度升至约119个基点。新云服务商CoreWeave当日跌逾10%，本月市值已蒸发超过三成。

OpenAI敲定最高300亿美元融资，投前估值1.25万亿美元

10月23日多家外媒报道，OpenAI即将完成一轮最高300亿美元的融资，投前估值1.25万亿美元，由阿联酋投资者与Coatue联合领投，公司希望在下周末前完成签署。该估值较此前谈判的1.4万亿美元下调约1500亿美元。知情人士称，本轮被定位为IPO前的过桥融资，OpenAI同时在与阿联酋方面洽谈获取更多算力的商业协议。

DeepSeek完成约1000亿元第二轮融资

据彭博社报道，DeepSeek第二轮融资规模约1000亿元，投前估值5000亿元，腾讯与宁德时代为主要外部股东，宁德时代本轮拟增资约100亿元，吉利、中芯聚源等产业资本参与。加上首轮融资，公司半年内累计融资约1500亿元。报道称，公司正在推进科创板IPO，计划最快于年末递表。

PHP两个高危漏洞由AI发现，多国政府网站预防性下线

10月21日PHP官方披露并修复CVE-2026-109618与CVE-2026-109619两个远程代码执行漏洞，代号PHP2Shell，CVSS评分9.2，影响PHP 8.5.12、8.4.27、8.3.36、8.2.35之前的版本。安全公司Wiz与Calif借助OpenAI前沿模型发现了这两个已存在十余年的漏洞。芬兰、荷兰、法国、德国、日本等国政府网站及部分交通企业官网临时下线或暂停功能。10月22日，工信部网络安全威胁和漏洞信息共享平台发布风险提示，建议排查并升级至最新安全版本。

美国商务部拟投3.89亿美元支持功率半导体

10月22日，美国商务部表示计划向四家企业提供合计最高3.89亿美元研发资金，用于功率半导体器件与关键材料，资金来自2022年批准的100亿美元半导体研发计划。其中核聚变企业Helion最高获1.75亿美元，用于高压功率半导体与能源功率模块；Commonwealth Fusion Systems最高8500万美元；Vertical Semiconductor最高7300万美元，推进垂直氮化镓器件；石英材料商Sibelco最高5600万美元。资助条件是政府取得各家少数无投票权股权。

寒武纪三季度营收35.31亿元，净利增147.74%

10月23日晚间，寒武纪披露2026年第三季度报告，第三季度营业收入35.31亿元，同比增长104.47%，归母净利润14.04亿元，同比增长147.74%。前三季度营业收入95.26亿元，同比增长106.76%，归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%。截至9月末，公司存货116.65亿元、预付款项30.44亿元，第三季度单季经营活动现金流净额为-0.84亿元。

三星电机获特斯拉与英伟达注资扩产FC-BGA基板

据韩国《每日经济新闻》报道，三星电机将获得特斯拉与英伟达合计约3.7万亿韩元投资承诺，用于扩大高端倒装芯片球栅阵列基板产能，纳入其9月披露的4.27万亿韩元世宗工厂投资计划。其中特斯拉出资约1.1万亿韩元，并签署2029年至2033年的五年供货协议，基板将用于自动驾驶汽车与Optimus人形机器人的AI芯片；世宗工厂新线预计2027年底建成，2029年开始交付。英伟达则计划三年内把IC基板产能提升至当前2.5倍。

长电科技前三季度营收309.5亿元，运算电子增长54%

长电科技10月22日晚发布三季报，前三季度营业收入309.5亿元，同比增长8%，归母净利润16.2亿元，同比增长69.6%，扣非净利润15.6亿元，同比增长99.2%；第三季度营收114.3亿元，为单季新高。运算电子业务收入同比增长54%，占总营收30.9%，汽车电子业务收入同比增长30%。